2023年将是N型组件大放光彩的一年，异质结、TOPCon和XBC(含隆基的P型HPBC)组件将实现总计超过100GW的出货量 。2022年11月，隆基推出了面向分布式市场的HPBC技术Hi-MO 6组件。2023年1月，晶科推出了基于N型TOPCon技术，组件最高效率达23.23%的第二代Tiger Neo组件 。晶澳、天合、通威、华晟、东方日升、阿特斯、正泰、尚德等头部企业也纷纷推出重磅N型组件产品。
N型组件的大规模量产和出货，对于组件封装技术和设备，以及先进封装材料，既是巨大的市场机遇，也带来了一系列挑战。光伏市场的快速增长带动了EVA需求的持续增加。而N型TOPCon和异质结电池对水汽较为敏感，水汽阻隔性能较好的POE或EPE胶膜受到欢迎，进而带动了POE的需求也大幅增长，预计2023年全球光伏POE需求量将达41万吨。中国EVA和POE仍需大量进口，国内化工企业正在积极布局产能 。
先进的封装技术和封装材料是N型组件效率和可靠性的保障 。应用于异质结组件的无主栅封装工艺可以提高组件效率并大幅降低银浆用量，主要有使用栅线承载膜与点胶焊接两种方案。异质结TCO层和非晶硅层会吸收紫外线，通过转光胶膜将紫外光转化成蓝光或红光，可有效提升组件功率1.5%。异质结TCO层与常规胶膜粘结力较弱，因此需要提升胶膜与电池片，以及与玻璃和背板的粘结强度。
各类先进技术助力N型组件实现更高功率。多主栅(MBB)与超级多主栅(SMBB)，无损切片，叠瓦、叠焊、微距/零距互联等高密度组件技术已经成为异质结和TOPCon组件的主流 。为了进一步提升组件功率，白色EVA/POE、透明网格背板、陶瓷网格玻璃、反光贴膜、背板转光涂层等新型封装材料得到应用。此外，适合于分布式市场的组件技术，例如全黑美学组件或XBC类组件，正在受到行业关注。
2023 N型高效组件技术论坛暨光伏聚合物与原料研讨会 将于6月 在常州召开。我们诚挚邀请行业专家做以下主题的演讲：
1. 全球光伏行业展望与N型组件市场分析
2. 异质结、TOPCon与XBC组件封装技术和封装材料
3. 光伏聚合物及原料供需和价格趋势
4. N型组件产能展望与EVA&POE需求分析
5. POE国产化技术进展与供应展望
6. TOPCon组件技术特点与封装胶膜解决方案
7. TOPCon组件不同封装方案的DH老化和PID分析
8. 异质结组件无主栅封装优势与技术实现路径
9. 使用栅线承载膜的无主栅封装工艺
10. 点胶焊接无主栅工艺技术优化与先进粘结胶
11. 用于无主栅封装工艺的先进串焊和层压设备
12. 异质结组件转光胶膜技术进展与长期可靠性
13. 服务于XBC组件的绝缘胶膜技术与应用
14. N型组件透明转光背板、透明阻水背板与无氟背板
15. 先进光伏玻璃与玻璃涂层技术进展
16. 服务于N型组件的先进密封胶和结构胶技术
17. 叠瓦、叠焊、微距/零距互联等高密度组件技术与设备
18. N型BIPV组件和海上光伏组件技术
